في إطار الاستعدادات للاحتفال بمرور 20 عامًا على إطلاق أول آيفون، كشفت تسريبات جديدة أن شركة آبل تخطط لإطلاق هاتف iPhone 20 Pro في عام 2027 بتصميم ثوري يعتمد بالكامل على الزجاج، دون أي حواف مرئية أو منافذ مخصصة للشحن أو نقل البيانات.

 ووفقًا لما تم تداوله، سيتم دمج مستشعر Face ID وكاميرا FaceTime أسفل الشاشة، في خطوة تهدف إلى تقديم تجربة استخدام أكثر انسيابية وجمالية، مع وضع معايير جديدة لتصميم أجهزة الآيفون خلال السنوات الخمس إلى العشر القادمة.

لكن التصميم المذهل ليس كل ما تخطط له آبل، إذ أفاد تقرير جديد من موقع ETNews بأن الشركة تعتزم تزويد هاتفها المرتقب بتقنية Mobile High Bandwidth Memory (HBM)، وهي نوع متقدم من ذاكرة الوصول العشوائي يعمل على تكديس عدة شرائح DRAM بشكل عمودي، عبر ما يُعرف باسم Through-Silicon Vias (TSVs).

وتساعد هذه التقنية على تسريع نقل الإشارات، مما يؤدي إلى أداء أفضل مقارنة بالأنظمة التقليدية. وتتيح أيضًا تصغير حجم شرائح الذاكرة، وهو ما قد يمكّن آبل من تصنيع هواتف أنحف أو زيادة سعة البطارية لتحسين عمر التشغيل.

وفي حال تم ربط تقنية HBM بوحدة معالجة الرسوميات (GPU) في طرازات iPhone 20 Pro، فإن ذلك سيفتح المجال أمام تشغيل نماذج اللغة الكبيرة (LLM) محليًا على الجهاز، دون التأثير على البطارية أو رفع معدل التأخير في الأداء، مما يعزز قدرات الذكاء الاصطناعي بشكل كبير على الهاتف.

جدير بالذكر أن شركتي سامسونج وSK Hynix، وهما من موردي مكونات الذاكرة لشركة آبل، بدأتا بالفعل في تطوير نسختيهما من هذه التقنية، على أن يتم البدء في الإنتاج الضخم العام المقبل. 

وتستخدم سامسونج طريقة تغليف تسمى Vertical Cu-post Stack (VCS)، بينما تعتمد SK Hynix على طريقة Vertical Wire Fan-Out (VFO).

ورغم الفوائد التقنية الكبيرة التي توفرها هذه الذاكرة، إلا أن كلفتها المرتفعة قد تدفع آبل إلى رفع أسعار هواتف iPhone 20 في 2027، إلى جانب تصميمها الزجاجي الفاخر الذي سيشكل تحولًا لافتًا في شكل الهاتف.

وبالرغم من أن مبادرة Apple Intelligence الأولى لم تلقَ استحسانًا كبيرًا مقارنة بما قدمته جوجل وسامسونج حتى الآن، إلا أن استخدام تقنية HBM قد يكون الشرارة التي تطلق جيلًا جديدًا من المزايا المعتمدة على الذكاء الاصطناعي، والتي لا يمكن تصور نطاقها الكامل في الوقت الراهن.