مباشر- أعلنت شركة 'هواوي' الصينية، اليوم الاثنين، عن نهج هندسي جديد لتطوير أشباه موصلات متقدمة تحت اسم 'LogicFolding'، تعتزم استخدامه في تصنيع شرائح هواتف 'كيرين' هذا الخريف، رغم العقوبات الأمريكية المتصاعدة.

وتأتي هذه الخطوة في وقت تواجه فيه 'إنفيديا' قيوداً لتصدير شرائحها المتطورة إلى الصين، بينما تعاني 'آبل' من منافسة شرسة بعد نجاح 'هواوي' في استعادة حصتها السوقية بفضل هاتفها 'ميت 60' الداعم لشبكات الجيل الخامس.

وأوضحت تينغبو هي، رئيسة قطاع أشباه الموصلات في 'هواوي'، أن التصميم الجديد يعتمد على توسيع بنية الشريحة من طبقة واحدة إلى طبقتين، ما يضاعف كفاءة استهلاك الطاقة ويتيح تفاعلاً أكبر بين الترانزستورات.

وتدعي الشركة أن تقنيتها الجديدة، التي أطلقت عليها 'قانون تاو' كبديل استراتيجي لـ'قانون مور'، قد تضاهي بحلول 2031 قدرات شرائح بحجم 1.4 نانومتر.

ورغم هذه الطموحات، أبدى محللون مثل بول تريولو تشككهم؛ مشيرين إلى أن هذا النهج المبتكر في التكديس والتغليف قد لا يحل تماماً التعقيدات التقنية المتعلقة بإدارة الحرارة والإنتاج التجاري الضخم لتلك الشرائح المتقدمة، وهو ما أقرت به الشركة واصفة إياه ببداية طريق يمتد لعشر سنوات.