"بايت دانس" تطور معالجًا داخليًا لدعم توسعها في الذكاء الاصطناعي

مباشر- ذكرت صحيفة 'ساوث تشاينا مورنينج بوست' اليوم الاثنين، نقلاً عن ثلاثة مصادر مطلعة، أن شركة 'بايت دانس' تسابق الزمن لوضع اللمسات الأخيرة على تصميم وحدة معالجة مركزية من الجيل التالي يتم تطويره داخلياً، وذلك بحلول أوائل 2027 كحد أقصى، مع استهداف بدء الإنتاج الضخم والنشر على نطاق واسع في النصف الثاني من العام نفسه.

وتُعد هذه الخطوة، وهي الأولى من نوعها للشركة الأم لتطبيق 'تيك توك'، دليلاً على مدى إلحاح سعي واحدة من أكثر شركات التكنولوجيا الخاصة قيمة في العالم لتطوير منظومة رقائقها الخاصة، وذلك لدعم النمو الهائل في محفظة منتجاتها القائمة على الذكاء الاصطناعي.

وبالنسبة لشركات تصنيع الرقائق المدرجة في البورصة، فإن التداعيات الاستراتيجية لهذه الخطوة مباشرة، إذ تُمثّل شركات مثل 'آرم هولدينجز'، التي تشكل بنيات رقائقها الأساس لمجموعة واسعة من تصميمات الرقائق المخصصة لدى كبرى شركات التكنولوجيا، بالإضافة إلى 'إنتل' و'أدفانسد ميكرو ديفايسز'، فئة الموردين الذين قد تتجاوزهم 'بايت دانس' بشكل متزايد مع نضوج قدراتها الداخلية.

وفي الوقت نفسه، تواجه شركة 'إنفيديا'، التي تخضع بالفعل لقيود تحد من بيع مسرعات الذكاء الاصطناعي الأكثر تطوراً لديها للعملاء الصينيين بموجب ضوابط التصدير الأمريكية،على المدى الطويل تحدياً يتعلق بالطلب، وذلك في حال نجحت 'بايت دانس' في تقليل اعتمادها على أجهزة الحوسبة الموردة من أطراف خارجية على نطاق واسع.

وفقاً لصحيفة 'ساوث تشاينا مورنينغ بوست'، وُضعت نسخة أولية من المعالج المملوك للشركة قيد الاستخدام الداخلي منذ أواخر العام الماضي.

ويشير هذا الاستخدام الداخلي إلى أن مشروع تطوير الرقاقة قد قطع شوطاً أبعد بكثير ما قد يوحي به غيابه التام عن أي إفصاحات علنية من جانب شركة 'بايت دانس'. ولم تعلق الشركة مطلقاً على أنشطتها المتعلقة بتطوير الرقائق، وذلك على الرغم مما يصفه التقرير بأنه توسع سريع شمل تصميمات داخلية متعددة على مدار السنوات الأخيرة.

ينبع الإلحاح وراء الجدول الزمني من التسارع الحاد في الطلب على الحوسبة داخل شركة 'بايت دانس' نفسها.

وأشارت صحيفة 'ساوث تشاينا مورنينج بوست' إلى أن منتجات مثل 'دوباو'، وروبوت الدردشة الذكي الشهير التابع للشركة، و'سيدانس'، نموذج توليد الفيديو، قد رفعت بشكل ملحوظ من متطلبات البنية التحتية الداخلية للشركة.

ومع تزايد تعقيد أحمال عمل الذكاء الاصطناعي، يتغير أيضًا نمط الطلب على الحوسبة، ولاحظت الصحيفة أنه يُعاد تقييم دور وحدات المعالجة المركزية عالية الأداء مع تحول أحمال العمل من حسابات المصفوفات البحتة إلى إدارة أعباء العمل الأكثر تعقيدًا، وهو نمط يناسب المعالجات العامة أكثر من مجموعات وحدات معالجة الرسومات وحدها.

يجعل السياق الجيوسياسي الأوسع نطاقًا سعي بايت دانس لتحقيق الاكتفاء الذاتي أكثر إلحاحًا، فقد شددت ضوابط التصدير الأمريكية تدريجيًا وصول الشركات الصينية إلى أشباه الموصلات المتقدمة، وكانت القيود المفروضة على مسرعات 'H100' و'H20' من 'إنفيديا' من بين أكثر القيود تأثيراً.

وأدى هذا المناخ إلى تسريع موجة من برامج تطوير الرقائق الداخلية لدى أكبر مجموعات التكنولوجيا في الصين، إذ تسعى الشركات إلى حماية خططها لتطوير الذكاء الاصطناعي من اضطرابات الإمداد الخارجة عن سيطرتها. وتندرج مبادرة وحدة المعالجة المركزية لشركة بايت دانس ضمن هذا التوجه، في إطار ما وصفته صحيفة 'ساوث تشاينا مورنينج بوست' بأنه مسعى أوسع لبناء محفظة رقائق السيليكون الخاصة بها ودمج المزيد من الرقائق المطورة ذاتيًا في بنيتها التحتية للذكاء الاصطناعي

وأفاد مصدر لصحيفة 'ساوث تشاينا مورنينج بوست 'أنه نظرًا لحاجة السوق المُلحة، قد يتم تقديم موعد الانتهاء من تصميم وحدة المعالجة المركزية الجديدة قبل الموعد المستهدف في أوائل عام 2027. ويُعد الانتهاء من التصميم، أي إرسال تصميم الرقاقة إلى مصنع التصنيع، عادةً آخر مرحلة هندسية رئيسية قبل بدء الإنتاج. ومن شأن تسريع هذه المرحلة أن يُقرّب الجدول الزمني للإنتاج الضخم، على الرغم من أن هدف النشر في النصف الثاني من 2027 لا يزال هو الجدول الزمني الرئيسي في الوقت الحالي.